マグネトロンスパッタ装置 MSP-40T

装置概要

この装置は多目的簡易操作型マグネトロンスパッタ成膜装置です。小形卓上型・小スペース装置で、強磁場による多種金属の成膜が可能です。
低い電圧でコーティングすると共に試料がフローティング式なので試料損傷を小さく抑えることが出来ます。
タッチパネル操作でレシピ機能搭載。シーケンサー制御によるフルオートスパッタ成膜を実現しました。

商品は、装置本体とダイヤフラムポンプが付属いたします。アルゴンガスと冷却水循環設備が必須となりますので、ユーティリティについてご確認ください。

冷却水循環装置は弊社で準備することも可能です。
据付取扱説明の必要がある装置です。

カタログPDF

MSP-40T　装置の仕様

MSP-40T　必須ユーティリティについて

本装置はアルゴンガスとターゲット冷却用の冷却水循環装置が必須となります。設備については事前にご確認をお願いいたします。

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MSP-40T　ターゲットについて

装置本体のほかにターゲット金属が必要となります。別途ご注文くださいますようお願いいたします。
装置には厚さ３ｍｍ用のターゲット押さえが標準付属いたします。
厚さの異なるターゲット金属の場合、それぞれに対応したターゲット押さえが必要です。
貴金属ターゲットをご利用になる場合は、磁場の力を弱めるNiプレートとセットで取り付ける必要がございます。
お手持ちのターゲット利用の際は注意点をよくご理解の上ご使用くださいますようお願いいたします。

ターゲット金属とターゲット押さえのご案内
【ｔ＝３ｍｍ】
　Al、Cu、Mo、Ti、Ta、W、SUS、etc.

【ｔ＝２ｍｍ】
　Cr、W、Co、Ge、Si、Zr、etc.

【ｔ＝１ｍｍ】
　Fe、Ni、C、W、Mo、Ti、Cr、Ta、Zn、etc.
　ITO（バッキングプレートｔ＝１ｍｍ＋ＩＴＯ　ｔ＝２ｍｍ）
　Pb（バッキングプレートｔ＝１ｍｍ＋Pb　ｔ＝１ｍｍ）
　Sn（バッキングプレートｔ＝１ｍｍ＋Sn　ｔ＝１ｍｍ）
　貴金属ターゲットｔ＝０．５ｍｍ（Au、Pt、Au-Pd、Pt-Pd、Ag、Pd）
　※貴金属ターゲットには磁場キャンセルプレートがセットで必要です。
　※種類・厚さは一例です。

※MSP-40Tは導電性のある金属材料のみを対象としております。
※絶縁物や酸化物のスパッタはRFスパッタ装置をご検討ください。

MSP-40T　オプション部品リスト

ご依頼の際は営業お問い合わせからお申し込みください。

ターゲット押さえ【t=２mm用】

ターゲット押さえ【t=１mm用】

貴金属ターゲット用磁場キャンセルプレート

金属ターゲット

※各種金属ターゲットについてはお問い合わせください。

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