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(株)真空デバイス
真空装置・電子顕微鏡周辺機器の設計・製造、
要望に応える改造を低価格・短納期で行います。

オスミウムコーター

プラズマによりオスミウムガスを分解・化学変化させ、サンプル上に非晶質金属膜をコーティングさせます。 当社製品はホローカソード・プラズマCVD法を応用した装置です。 簡易操作型、制御機能を充実させた大面積型をラインナップしました。

特長
ホローカソード試料台による低電圧放電CVD法(特許出願中)を採用、試料にやさしく金属オスミウムをコーティングします。ホローカソード円筒内全体にオスミウムプラズマイオンが発生しますので試料の大きさ、高さには制限がありません。
プラズマ放電に最適な真空度に達してから、コーティング中のみオスミウムガスを注入するので結晶オスミウムの消費を節約できます。(1g使用時200回程度)
コーティング操作はオートとマニュアルを選択可能。オート使用時はSEMのスタブに取り付けた試料をホローカソード内に置き、EVACスイッチをONにするだけです。
危険な未反応オスミウムガスは排出オスミウムトラップ(活性炭)で取り除き大気汚染は在りません。活性炭の吸着限界は排出口で常時モニタしています。

新型機種のHPC-20では、成膜操作が全自動化。最適な導電膜を誰でも簡単に得られます。成膜時間を設定してコーティングスタートするだけ。排気→ガス置換→成膜→リークといった工程を全自動で行います。

hpc20s.pngHPC-20
試料室サイズ:120mmφx90mm
最大試料サイズ:100mmφ
ガス導入方式:オートシーケンス制御
HPC-20 カタログ


HPC-1SW.jpgHPC-1SW
試料室サイズ:120mmφx90mm
最大試料サイズ:100mmφ
ガス導入方式:タイマー制御
HPC-1SW カタログ


OSK.jpgオスミウム割断機構 OSK
オスミウムアンプルを真空下で大気に晒すことなく割断します。オスミウムを使い切るまでアンプルの交換は必要ありません。全てのオスミウムコーターに増設可能です。
OSK カタログ